ไมโครซอฟท์ พัฒนาเทคโนโลยีระบายความร้อนในชิปด้วย Microfluidics (ไมโครฟลูอิดิกส์) ลดความร้อนของชิปได้ดีกว่าเทคโนโลยี cold plate (การวางแผ่นที่มีน้ำเย็นไหลผ่านไว้บนชิป เพื่อดูดซับความร้อนและส่งน้ำร้อนออกไปทำให้เย็นลง) สามเท่า ใช้ช่องทางขนาดเล็กที่สลักไว้บนด้านหลังของชิปซิลิคอน ให้น้ำหล่อเย็นไหลผ่านโดยตรงไปยังจุดที่เกิดความร้อนมากที่สุด ใช้ AI วิเคราะห์การกระจายความร้อนเฉพาะของแต่ละชิป เพื่อควบคุมทิศทางการไหลของน้ำหล่อเย็น
จากการทดสอบในห้องปฏิบัติการของไมโครซอฟท์ พบว่า Microfluidics สามารถลดอุณหภูมิสูงสุดของซิลิคอนใน GPU ได้ถึง 65% (ขึ้นอยู่กับประเภทของชิป) คาดว่าเทคโนโลยีนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ลดต้นทุนการดำเนินงาน และรองรับการออกแบบชิปที่มีความหนาแน่นสูงขึ้นในอนาคต
ไมโครซอฟท์ยังร่วมมือกับ Corintis สตาร์ทอัพจากสวิตเซอร์แลนด์ เพื่อออกแบบช่องระบายความร้อนลายเส้นใบไม้หรือปีกผีเสื้อ ซึ่งสามารถระบายความร้อนได้ดีกว่าร่องแบบตรง เทคโนโลยี Microfluidics ยังช่วยเร่งประสิทธิภาพเซิร์ฟเวอร์ หรือ overclock ได้มากขึ้นโดยไม่เสี่ยงต่อความเสียหายจากความร้อน โดยเฉพาะบริการที่มีโหลดสูงเป็นช่วงๆ เช่น Microsoft Teams ที่มีหลายบริการรวมอยู่ด้วยกัน
เทคโนโลยี cold plate แบบดั้งเดิมที่ใช้ขแงเหลวกระจายความร้อนมีข้อจำกัด ตรงที่ชิปมักถูกห่อหุ้มด้วยวัสดุหลายชั้นเพื่อกระจายความร้อนและป้องกันความเสียหาย ซึ่งวัสดุเหล่านี้กลับทำหน้าที่เหมือนฉนวนที่กักเก็บความร้อนไว้ ทำให้ cold plate ไม่สามารถระบายความร้อนได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ Microfluidics จึงมีประสิทธิภาพสูงกว่า
ทางไมโครซอฟท์คาดหวังว่า Microfluidics จะช่วยแก้ปัญหาความร้อนดาต้าเซนเตอร์ในระยะยาว ความร้อนยังเป็นข้อจำกัดสำคัญในการออกแบบดาต้าเซ็นเตอร์ โดยทั่วไปเซิร์ฟเวอร์จะถูกจัดวางให้ใกล้กันเพื่อให้การสื่อสารเร็วขึ้น (ลด latency) แต่เมื่อเซิร์ฟเวอร์อยู่ใกล้กันมากเกินไป ความร้อนจะสะสมและกลายเป็นปัญหา Microfluidics จะช่วยให้สามารถเพิ่มความหนาแน่นของเซิร์ฟเวอร์ได้โดยไม่ต้องสร้างอาคารเพิ่มเติม
